제품개요
PSK홀딩스는 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있습니다.
Descum 및 표면처리 분야 세계 최고의 솔루션 제공
- Descum은 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 과정임.
- PSK홀딩스의 ECOLITE 시리즈는 높은 식각속도 및 높은 균일성을 구현하며, 세계 최고의 CoO 및 가장 컴팩트 한 풋프린트(footprint)의 공정솔루션을 제공함.
- 다양한 크기(PLP, WLP) 및 소재(Si, EMC, glass, CCL)에 대한 대응이 가능함.
- 팬아웃(fan-out) 기술과 같은 하이엔드 반도체 패키징 공정을 위한 솔루션을 제공함.
계열사 제품 소개
